Laboratorium

Firma Techbit.com.pl posiada jako jedna z nielicznych polskich firm własne specjalistyczne laboratorium serwisowe. Stosujemy innowacyjny na rynku sprzęt i oprogramowanie dzięki którym jesteśmy wstanie świadczyć usługi na najwyższym światowym poziomie.

Pracownicy zatrudnieni w laboratorium to najwyższej klasy specjaliści. Potwierdzeniem ich doświadczenia są międzynarodowe certyfikaty IPC. Dzięki temu mają Państwo pewność, że dysponujemy odpowiednią wiedzą w nowatorskich i skomplikowanych dziedzinach lutowania jak: SMD, BGA, uBGA, CSP, Flip Chip.

W laboratorium korzystamy z urządzeń takich firm jak: VJ Electronix, Reeco, FocalSpot, Pace, Fluke, Tektronix, Sovella, Felo. Dzięki bogatemu zapleczu technicznemu możemy zagwarantować jakość usług na poziomie największych producentów zespołów elektronicznych.

 

Strefa EPA (ESD Protected Area)

Dzięki zastosowaniu uziemionej podłogi, odzieży anty-elektrostatycznej, specjalistycznych mebli oraz urządzeń pozwala nam to zachować obowiązujące na świecie normy dotyczące ochrony prze wyładowaniami elektrostatycznymi.

System naprawczy Summit 750

Urządzenie stosowane w naszym laboratorium do lutowania w technologii SMD jest jednym z najbardziej zaawansowanych systemów naprawczych służących do montażu i demontażu układów powierzchniowych. Urządzenia Summit z fabryki VJ Electronics stosowane są przez największe światowe korporacje produkujące sprzęt elektroniczny. Dzięki zastosowaniu systemu Summit 750 możemy zaoferować wymianę szerokiego spektrum komponentów w tym BGA, µBGA, CSP, Flip Chip, konektory. Urządzenie to pozwala między innymi na precyzyjne pozycjonowanie układu z dokładnością do 50µm, tworzenie automatycznych profili lutowniczych, równomierny rozkład temperatury, jednoczesną obserwację układu zarówno z dołu jak i z góry oraz chłodzenie rdzenia układu BGA podczas lutowania.

System rentgenowski x-ray

System inspekcji rentgenowskiej pozwala na dokładną diagnozę i wykrywanie usterek przed naprawą oraz  kontrolę jakości po naprawie. Stosując inspekcję możemy zagwarantować najwyższą jakość oferowanych przez firmę usług oraz gwarancję. Zastosowanie specjalistycznego oprogramowania wraz z inspekcją rentgenowską pozwala na wykrywaniu najczęstszych błędów powstających podczas montażu i demontażu BGA. sprawdzanie stanu i jakości lutowia, kontrole jakości wymienianych układów i komponentów, wykrywanie tzw. zimnych lutów, wykrywanie rozwarstwień laminatu, wykrywanie wadliwych połączeń kulek BGA i zwarć pomiędzy punktami lutowniczymi, wykrywanie braków kulek lutowia BGA (ang. missing balls), wykrywanie pustych miejsc i ubytków (ang. voids).