Cel projektu
Celem projektu jest zakup i uruchomienie linii do montażu SMD z laserowym systemem usuwania oznaczeń z komponentów. Po wdrożeniu wprowadzimy do oferty montaż SMD z możliwością usunięcia opisów z wybranych komponentów na życzenie klienta. Utrudnia to odczytanie budowy urządzenia i jego kopiowanie.
Zadania w projekcie
- Zakup linii technologicznej do montażu SMD z laserowym systemem usuwania opisów komponentów.
- Podłączenie linii do posiadanych maszyn: drukarki pasty, pieca lutowniczego, stacji załadowczej i rozładowczej oraz automatycznej inspekcji optycznej (AOI).
- Uruchomienie produkcji w nowym procesie: usuwanie opisów laserem, montaż powierzchniowy, lutowanie, testy.
Grupy docelowe
- Firmy zlecające TECHBIT produkcję elektroniki, które chcą utrudnić kopiowanie swoich urządzeń – z Polski i z zagranicy.
- Pracownicy TECHBIT obsługujący nową linię.
Efekty projektu
- Nowa usługa w ofercie: montaż SMD z usuwaniem opisów z komponentów.
- Większa wydajność montażu (z 12 000 do 45 000 elementów na godzinę) i wyższa precyzja (±50 µm).
- Krótszy czas przezbrojenia linii (z ok. 4 h do ok. 20 min), a przez to mniejsze zużycie energii na jedną płytkę.